环保助焊剂JG-513 特化性质 助焊剂型号 Flux type JG-513 外观 Appearance 淡黄色透明液体 比重 (250C) Specific gravity(250C) 0.805±0.01 固成份(%) Solid content(%) 4.0±0.3 酸价mg(KOH)/g(FLUX) Acid value 15±5 扩散率(%) Siffusivity(%) >80 沸点(0C) Boiling point(0C) 84 卤素含量(%) Halogen content(%) <0.2 闪火点(0C) Flash point 16 绝缘阻抗(Ω) Insulation impedance ≥1×1011 水萃取液电阻率 (Ωcm) Resistivity of water extract(Ωcm) ≥5×104 铜镜测试 Copper mirror test Pass 焊点色度 Chrominance of solder joint 光亮型 建议配用稀释剂 Recommended solvent dilution S-8200 建议参数表 Model 助焊剂型号 JG-513 Operation method 操作方法 Spraying, foaming, soaking 喷雾 发泡 粘浸 Coating content of flux (solid) 助焊剂涂布量 Spraying 喷雾法 500-900mg/m2 Foaming 发泡法 600-1000mg/m2 Preheating temperature of board surface (℃) 板面预热温度 Double-side board 双面板: 75-105 Single-side board 单面板 : 60-100 Preheating temperature of board bottom (℃) 板底预热温度 Double-side board 双面板: 95-130 Single-side board 单面板: 90-120 Temperature rise rate of board surface 板面升温速度 Less than 2℃/second 每秒2℃以下 Chain angle 链条角度 4.5°±0.5° Chain speed 链条速度 1.0-1.5m/min Tin-bonding tim 粘锡时间 3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds) Solder temperature (℃) 锡温 255±5 (Sn-3.0Ag-0.5Cu ) 265±5 (Sn-0.7Cu)(Sn-0.7Cu-0.07 Ni) 使用注意事项: 1、 用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程,作业比重应随基板零件脚氧化程度决定,初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。 2、 用于氧化铜箔、镀镍零件引线、变压器脚、线材等工艺时,将本品涂覆或沾浸至被焊部位,为防止助焊剂过快挥发,可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时,因被焊件消耗助焊剂速度慢,加之其中溶剂挥发,待用助焊剂浓度会逐渐增大,甚至到最后变稠、变硬结块,为防止此情形发生以及不必要的浪费,可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。添加稀释剂时,可使用胶瓶盛装稀释剂,并在其盖上留一小孔,挤出少量分多次加入,以防助焊剂浓度降低太快,添加稀释剂时,应从海绵侧面加入以防海绵本身沾有的助焊剂冲洗掉。 3、 使用烙铁焊时,只限于线头沾少量焊剂,其借助烙铁头温度让焊锡往焊盘周围或沿铜线方向扩散,避免焊盘其余部位或线材绝缘材料上助焊剂过多而分解不*影响外观。此分解不*物质主要为松香树脂,可用布料沾少许稀释剂擦拭即可,如不清洗,其残留物不会吸潮、氧化,注意铬铁头干净,以防铬铁头上焦化之脏物随着松香树脂附在线头及焊盘上。 4、 注意防止助焊剂溅入眼睛(详情见物资安全资料表MSDS),操作时,建议戴手套,以防助焊剂粘手,如粘在皮肤上,请用酒精或本司相应稀释剂清洗即可。 附注说明: 1. 每桶包装为20L或200L。 2. 储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。库温不宜**过30℃。保持容器密封。 3. 贮存期为半年,严格实施先进先出的原则。 4.开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿倒入原包装以确保原液的清洁。 5、报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。 6.本品易燃,注意防火。